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2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCONJAPAN

发布者:徐慧晶 | 来源:厦门德讯会展有限公司发布时间:2024-04-18
产品单价
10000.00元
起订量
9
供货总量
1000
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
NEPCON JAPAN
   

2025年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN 

展会日期:2025 年 1 月 22-24 日 (周三-周五) 

展会地点:日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT) 

展会周期:一年一届 

主办机构:励展博览集团日本株式会社 RX Jap


展会概况: 

日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办,是世界 

的电子展会之一。作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电 子行业的发展不断成长壮大,至今已走过 38 个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零 部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精 密加工技术展等 7个展会 组成,是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自的参展商与观展人士汇聚一堂! 

NEPCON JAPAN 2024 聚集 1,650 家企业 前来参展,吸引 77,744 名当地及国际电子工业、 

家电制造业代表前来参观,很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问,买家大部分是电子、电器 制造业的多层面。集中在家电产品,家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。 

NEPCON JAPAN-内含展会: 

39th INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展 

39th ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展 

26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展 

26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展 

26th PWB EXPO 印刷电路展

15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展 

2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展 

同期展会: 

・ 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025 

・ 11th WEARABLE EXPO 

・ FACTORY INNOVATION WEEK 2025 

・ 4th SMART LOGISTICS EXPO 

展品范围: 

连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电 

气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷 

线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、 

清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/封装设备、电力设备。 

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联系人 徐慧晶
微信
手机 򈊡򈊣򈊧򈊩򈊩򈊢򈊩򈊧򈊨򈊠򈊡 邮箱 605910025@qq.com
传真 0592 地址 福建省厦门市海沧区海沧大道569号1212单元
主营产品 国际展会预订,人员随团,商务考察签证,展会预订 网址 http://number009.b2b.huangye88.com/
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